BCM5706CKFB代理BROADCOM通讯网络产品

Broadcom ASSR-601J 是一款高压固态继电器，专为高压工业应用而设计。ASSR-601J 由光耦合到高压输出检测器电路的 AlGaAs 红外发光二极管 (LED) 输入级构成。该检测器由一个高速光伏二极管阵列和驱动电路组成，用于接通/断开两个分立的高压 MOSFET。继电器以较小 10 mA 的通过输入 LED 的输入电流接通（触点闭合）。继电器在输入电压为 0.4 V 或更低时关闭（触点打开）。ASSR-601J 利用 Broadcom 的电流隔离光耦合器技术，提供增强的绝缘和可靠性，可在高温工业应用中提供安全的信号隔离。

Broadcom 的 AFBR-S4N44C013 是单 SiPM 器件，用于单光子的**灵敏、高精度测量。
有效面积为 3.72 mm x 3.72 mm。单芯片通过硅穿孔技术 (TSV) 技术实现了高封装密度。通过平铺多个 AFBR-S4N44C013 阵列来覆盖较大的区域，显着降低了任何边缘损失的可能性。钝化层采用低至 UV 波长的高透明度玻璃。这导致在可见光谱中响应广泛，对光谱中蓝色和近紫外区具有高灵敏度。
该 SiPM 非常适用于检测低水平脉冲光源，特别是 Cherenkov 光或来自较为常见的**塑料材料和无机闪烁材料的闪烁光，具体包括 LSO、LYSO、BGO、Nal、Csl、BaF 和 LaBr。
什么是芯片
　　芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

　　芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。

　　硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。什么是半导体
　　半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着较为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上较具有影响力的一种。

　　物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
什么是集成电路
　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路**为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
西班牙巴塞罗那-3GSM世界大会2006年2月14日-**良好的专注通信领域的半导体供应商Broadcom（博通）公司(Nasdaq:BRCM)今天发布其革命性的MStream技术--一种使2G和3G移动通信网络在品质与容量上都有明显提高的新技术。经过广泛的测试后表明，在弱信号或背景噪音较大的环境下，采用了Broadcom MStream技术的手机能明显改善话音品质。目前主要的手机制造商和移动运营商都在积极地测试Mstream技术在弱信号区域中提高话音品质、数据通信品质以及增加在现有移动通信网络上的容量的能力。