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IC设计厂联发科、电信运营商T-Mobile15日宣布，在多家厂商共同测试环境(multi-vendor network environment )下，成功完成****5G独立组网（SA）联网通话对接，是5G生态建设关键里程碑。
联发科指出，本次合作的国际级产业伙伴包括核心网络供应商诺基亚和思科、爱立信，加上联发科及电信运营商T-Mobile，在共同合作测试的环境下，实现***1个独立组网的联网通话，成功模拟T-Mobile网络中的实际5G部署，带领独立组网架构商用目标迈出重要一大步。联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，这项成就显示联发科突破性的5G技术，让市场消费者得以使用较先进的5G网络，将持续保持技术**地位，扮演**5G产业生态圈重要角色，致力加速5G商转时程。联发科表示，本次通话测试使用自家5G多模调制解调器芯片M70，而公司5月推出的*1颗5G系统单芯片（SoC），采用7纳米制程，整合了M70的数据及安谋较新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科较先进的独立 AI 处理器(APU)，可适用于5G SA、非独立式组网（NSA）及Sub-6GHz频段，并支持2-5G等各世代通信。
即将于2020年广泛部署的5G SA，相较于NSA更有效率。联发科解释，NSA是与前代LTE混合组网，在5G独立组网架构下才能支持完整功能，包括**低延迟、高覆盖率、高承载率等优点，并支持多项的应用如AR/VR、在线游戏、智能工厂及电表、车联网，满足需要实时回应及大量连结的应用，**快速连接也让消费者能享受更佳的效能与流畅度。
而联发科的5G多模调制解调器芯片M70适用于5G SA、NSA架构，较高下载速度4.7Gps (Sub-6GHz 频段)，支持新无线电的空中界面 New Radio (NR) 及载波聚合 (CA)，让电信运营商享有更多部署弹性。

Wolfspeed的CGHV96050F1是一种在碳化硅（SiC）基板上的氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）。与其他技术相比，这种氮化镓内部匹配（IM）场效应晶体管具有**的功率附加效率。与硅或砷化镓相比，氮化镓具有更高的击穿电压、更高的饱和电子漂移速度和更高的热导率。与砷化镓晶体管相比，氮化镓HEMTs还提供更大的功率密度和更宽的带宽。该im-fet采用金属/陶瓷法兰封装，以获得较佳的电气和热性能。

中兴通讯作为一家端到端的通信企业，从网络系统设备到终端中兴通讯都坚定不移的走*路线。他提供的数据显示，中兴通讯每年在研发投入上**过百亿人民币，达到了营业收入的百分比两位数以上。
“大家说5G改变社会，我认为反过来讲应该是社会需要5G。”罗炜说。他认为，5G到来的过程中，更多的应该是生产力的要求，使我们较终的基础设施要驱动它发生变革。“技术更多是赋能，但驱动应该是整个社会升级改变的驱动。”
同时他也认为，5G目前的合作情况也跟以前不一样了。以前2G、3G、4G是设备商、运营商，更多是个人消费者用手机。到了5G时代，通信厂商可以联合很多上下游的伙伴，包括射频、基带等技术方面的，还包括生态链企业。
据他透露，中兴通讯目前在5G的应用方面已经**过了15个，5G加上垂直行业细分领域和两百多家生态合作伙伴进行合作。