HMC476MP86ETR 代理AD停产现货 欢迎来电了解

SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC适合高压领域，GaN更适用于低压及高频领域。SiC是*三代半导体材料的代表。以硅而言，目前SiMOSFET应用多在1000V以下，约在600~900V之间，若**过1000V，其芯片尺寸会很大，切换损耗、寄生电容也会上升。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC功率器件的损耗是Si器件的50%左右。SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。

Intel再次隆重介绍了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。这是地球上较快的FPGA芯片 ，浮点性能达到10TFLOPS（每秒10万亿次），简单来说，可以在1秒内处理420张蓝光碟片的数据信息。按照Intel的说法，它的性能是消费级产品的10~100倍。规格方面，StraTIx 10内建300亿颗晶体管，14nm工艺。不过FPGA（现场可编程门阵列）芯片不同于常见的CPU，它可以通过重新编程能进行专门的、特殊化的场景运算任务。我们不妨来对比下，Intel i7-8700K大约是22亿颗晶体管、每秒运算1100亿次；NVIDIA的TITAN V是211亿颗晶体管，每秒运算大约15万亿次（单精度）。StraTIx 10 TX将开始发售，是业内一一款采用58G PAM4收发器技术FPGA，可用于光传输网络、网络功能虚拟化 (NFV)、企业网络、云服务提供商等对高带宽要求较为迫切的5G网络应用。目前，StraTIx 10 FPGA产品家族的其它产品还有Stratix 10 GX FPGA（带28G收发器）、Stratix 10 SX FPGA（四核ARM A53）、Stratix 10 MX FPGA（带HBM内存）。

观察前**晶圆代工业者*二季表现，仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定，因而营收与去年同期持平，其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，*二季营收表现较去年同期下滑约8%。其中值得关注的是市占率近半的台积电，受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升，其*二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响，台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率，这又将进一步影响**晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和**渠道布局，将是华为事件潜在的较大受益者。